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SMT回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。這種工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造產(chǎn)品成本也更容易控制。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優(yōu)化與設備保養(yǎng)。
一、好品質(zhì)SMT回流焊生產(chǎn)工藝制程優(yōu)化方式
1. 要設置科學的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3. 焊接過程中要防止傳送帶震動。
4. 必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。
6. 定期對SMT加工回流焊進行保養(yǎng),因機器長期工作,附著固化的松香等有機或無機污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施,需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流焊設備保養(yǎng)操作注意事項
1. 需制定SMT加工回流焊設備保養(yǎng)制度,我們在使用完SMT加工回流焊之后必須要做設備保養(yǎng)工作,不然很難維持設備的使用壽命。
2. 日常應對各部件進行檢查維護,特別注意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或造成短路;
4. 機器必須保持平穩(wěn),不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象;
5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進行清洗,制定周、月、季保養(yǎng)計劃,確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。
回流焊的原理很簡單,就是預先在電路板焊接部位施放適量的焊料,然后貼裝表面組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區(qū),主要有兩種實現(xiàn)方法:一種是沿著傳送系統(tǒng)的運行方向,讓電路板順序通過爐內(nèi)的四個溫度區(qū)域;另一種是把電路板停放在某一個固定位置上,在控制系統(tǒng)的作用下,按照四個溫度區(qū)域的梯度規(guī)律調(diào)節(jié)、控制溫度的變化。其實,我們可以通過了解回流焊機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來更好地掌握回流焊的原理。
回流焊機結(jié)構(gòu)組成:
回流焊機主要由傳送系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)四大部分組成。由于加熱的方式不同,內(nèi)部的組成結(jié)構(gòu)也會有所不同,下面我們就以熱分回流焊機為例:
(1)傳送系統(tǒng):傳送系統(tǒng)主要有網(wǎng)帶式和鏈條式兩類,其中網(wǎng)帶式傳送可任意放置印制板,適用于單面板的焊接,它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷,但對雙面板焊接及設備的配線使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置于不銹鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸,其鏈條寬度可調(diào)節(jié),以適應不同印制板寬度的要求,但對于寬型或超薄印制板受熱后可能引起凹陷。
(2)控制系統(tǒng):控制系統(tǒng)是回流焊機的中樞,其操作方式、靈活性和所具有的功能都直接影響到設備的使用,先進的再流焊設備已全部采用了計算機或PLC控制方式,利用計算機豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設備的功能,有效保證了生產(chǎn)管理質(zhì)量的提高。
(3)加熱系統(tǒng):加熱系統(tǒng)各溫區(qū)均采用強制獨立循環(huán),獨立控制,上下加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻且熱容量大,其中,溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設定值,溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻系統(tǒng):冷卻系統(tǒng)主要有熱交換器冷卻和風扇冷卻兩種,PCB經(jīng)過回流焊之后,必須立即冷卻,才能得到很好的焊接效果。在冷卻系統(tǒng)中由于助焊劑容易凝結(jié),必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑,否則熱循環(huán)效率的下降會減低冷卻系統(tǒng)的效率,使冷卻變差,導致產(chǎn)品的焊接質(zhì)量下降。
回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊. 它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備,根據(jù)回流焊的技術特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流,當前主流的設備均采用熱風回流,熱風回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接,由于這種熱氣流是在焊機內(nèi)部循環(huán)流動達到焊接目的,所以,行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實現(xiàn)表面貼裝元件焊接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置于SMT貼片設備的后端,以便完成貼片元件的焊接加工。經(jīng)過近十年的發(fā)展,回流焊設備從*初比較簡單的熱加工設備發(fā)展成為以PC為人機對話窗口,集生產(chǎn)工藝配方于一體自動化程序較高的設備.設備的控制系統(tǒng)也從簡單的電氣控制轉(zhuǎn)向以PC為操作平臺,PLC為系統(tǒng)控制核心的系統(tǒng)集成解決方案,以適應越來越復雜的生產(chǎn)焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節(jié)能環(huán)保等需求的到來,將對設備的自動化、智能化控制提出更高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛環(huán)保錫膏,產(chǎn)品都是無鉛環(huán)保產(chǎn)品。無鉛回流焊與一般有鉛回流焊還是有一定區(qū)別的,下面際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區(qū)別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環(huán)保性不同:無鉛回流焊環(huán)保不禁止有鉛產(chǎn)品,必須是無鉛環(huán)保的產(chǎn)品。
3、耐高溫不同:無鉛回流焊的耐高溫性能比有鉛回流焊的好。
4、有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。
無鉛回流焊機屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(即現(xiàn)如今的無鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。
SMT接駁臺款式分別有單軌接駁臺,雙軌接駁臺,導軌接駁臺,鏈條接駁臺,帶防塵罩接駁臺篩選接駁臺和全自動接駁臺。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米。這些是常規(guī)尺寸,可根據(jù)實際操作和需要定制不同的大小。
SMT接駁臺用于SMT生產(chǎn)線之間的連接,也可用PCB之緩沖、檢驗、測試或電子元件手工插裝。SMT接駁臺信號線接線原理通常包括以下幾個步驟:
1、將SMT接駁臺與配電盤(配電箱)內(nèi)的對應設備相連。
2、根據(jù)設計圖紙或作業(yè)指導書,將信號線接入對應的設備。
3、對SMT接駁臺和設備進行測試,確保信號線連接正確,設備工作正常。
4、根據(jù)實際需求,可能需要在設備上安裝開關或限位開關,以實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的控制和監(jiān)測。
SMT接駁臺具體的接線方式和技術要求可能因不同的設備和應用場景而有所不同,建議在實際安裝和維護過程中,參考相關的技術資料或咨詢專業(yè)人員的意見。